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电子设备的失效原因中有55%是由于温度过高引起的，电子元器件温度每升高10℃，其可靠性下降一倍，所以对电子设备做好合理的散热设计是至关重要的，热仿真分析是验证产品运行温度的重要手段，为热设计提供数据支撑。
应用领域 
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● 军工、航空航天行业
● 电子、通讯行业
● 汽车行业
● 普通照明及LED半导体照明行业
● 机械、船舶行业
● 风扇、泵、压缩机等透平机械行业
● 能源、化工行业
● 阀门、管道等流体控制设备行业
● 医疗器械行业
● 制冷、空调、暖通行业
分析内容 
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元器件级：芯片封装的散热分析；
板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；
系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；
环境级：机房、外太空等大环境的热分析；
传热分析：全面分析电子系统的热传导对流及热福时，分析电子设备内外的温度场和流场等；
流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；
瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机关机故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；
辐射计算：是目前唯可以全部采用高精度 Monte Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密团设备及外太空电子设备的计算；
太阳辐射：可以自动确定太阳的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射，同时可以分别考虑太阳辐时的吸收率a与红外发射率e的不同；
液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析。
分析软件 
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软件名称 | 应用领域 |
ANSYS | 航空、航天、电子、车辆、船舶、交通、通信、建筑、电子、医疗、国防、石油、化工等众多行业。 |
ABAQUS | 金属、橡胶、高分子材料、复合材料、钢筋混凝土、可压缩超弹性泡沫材料及土壤和岩石问题、热传导、质量扩散、热电耦合分析、声学分析、岩土力学分析、压电解质分析、航空、汽车、船舶、土木、电子、材料成型加工、石化。 |
SolidWorks | 航空航天、机车、食品、机械、国防、交通、模具、电子通讯、医疗器械、娱乐工业、日用品/消费品、离散制造等 |
Fluent | 航空航天、燃料电池、生物医药、钢铁冶金、船舶、电子电气、汽车、机械、化工、电力、环境、石油、建筑、空调玻璃、搅拌。 |
CFX | 航空航天、旋转机械、能源、石油化工、机械制造、汽车、生物技术,水处理、火灾安全、冶金、环保等。 |
UG | 航空航天、汽车、造船、通用机械和电子等工业领域 |
CATIA | 汽车、航空航天、船舶制造、厂房设计（主要是钢构厂房）、建筑、电力与电子、消费品和通用机械制造。 |
FlOW-3D | 航天工程、水利及环境工程、海岸及船舶工程、多孔材料液体流动模拟徼流道应用、铸造模拟、材料涂层模拟。 |
测试案例
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| IGBT功率模块散热仿真分析 | 大型变压器线圈散热仿真分析 |
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| 行车记录仪热仿真 | 独立显卡散热分析 |
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| 手机热流分析 | |
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