检测内容

分析内容

元器件级：芯片封装的散热分析；

板级和模块级：PCB 板的热设计和散热模块的设计优化；

系统级：机箱、机柜等系级散热方案的选择及优化、散热器件的选型；

环境级：机房、外太空等大环境的热分析；

传热分析：全面分析电子系统的热传导对流及热福时，分析电子设备内外的温度场和流场等；

流场分析：具备自然冷却、强迫冷却及混合冷却的分析功能；

瞬态分析：具备变化功耗和变化环境的瞬态分析功能，不但可以进行开机关机故障的瞬态分析，同时也能进行变化功耗及环境变化情况下的瞬态分析；

辐射计算：是目前唯可以全部采用高精度 Monte Carlo方法进行辐射计算的电子散热仿真软件，非常适合密团设备及外太空电子设备的计算；

太阳辐射：可以自动确定太阳的入射角和辐射强度，自动计算太阳辐射的遮挡、吸收、反射、透射、折射，同时可以分别考虑太阳辐时的吸收率a与红外发射率e的不同；

液冷分析：可以分析含多种冷却介质的散热系统，如对液冷、风冷同时存在的电子设备或冷板等的热分析。

分析软件

1. ANSYS：ANSYS是一款广泛使用的工程仿真软件，其热分析模块可以对产品的稳态和瞬态热性能进行模拟。
2. SolidWorks：SolidWorks的热分析功能可以帮助用户在产品设计阶段预测产品的热性能，从而优化设计方案。
3. Autodesk：Autodesk的系列软件，如Fusion 360和Simulation，提供了强大的热分析功能，可以帮助用户模拟产品的热性能。
4. ANSYS Workbench：这是ANSYS的一款开发环境，提供了多种工程仿真工具，包括热分析模块。
5. COMSOL Multiphysics：COMSOL是一款多物理场仿真软件，包括热分析模块，可以模拟复杂系统的热性能。
6. Icepak/FloECM：这是一款专门针对电子产品的热分析软件，可以帮助设计师预测产品的温度分布和热流，从而优化产品的设计和散热方案。
7. MathWorks：MathWorks的MATLAB和Simulink提供了热分析工具箱，可以进行数值分析和优化。
8. LabVIEW：LabVIEW是一种基于图形的编程环境，其工程模块包括热分析工具，可以帮助用户进行系统的热性能模拟。
9. Python：Python是一种通用的编程语言，有许多库和工具可用于进行数值模拟和热分析。
10. Moldflow：这是专门针对塑料模具设计的一款软件，提供了热分析功能，帮助设计师预测模具的温度分布和冷却时间。

分析需要提供的资料：

1. 三维模型图档(UG，Solidworks、 Pro/E、 CATIA、 step皆可) ，可以签保密协议，如果图不方便发，相关测试零件图片也可以。我司会履行严格保密义务。

2. 测试条件说明ppt文档，将需要测试的内容叙述清楚，主要包含：固定约束条件、装配链接方式、边界条件、载荷加载方式、仿真关注区域、零件材料清单、仿真报告格式要求等。

3. 软件要求、有限元仿真技术要求、交期要求等。