检测内容

分析内容

▲ 电子设备热管理

芯片结温预测、PCB热分布优化、5G基站液冷系统设计；

典型应用：AI服务器散热模组拓扑优化、折叠屏手机均温性控制。

▲ 热应力与变形分析

材料热膨胀系数匹配、焊接工艺残余应力仿真、高温环境结构可靠性验证；

典型应用：动力电池包热膨胀失效预警、光模块封装翘曲控制。

▲ 热-流耦合分析

自然/强制对流散热设计、数据中心气流组织优化、电子设备风扇选型模拟；

典型应用：新能源汽车电机冷却流道优化、储能集装箱热失控扩散抑制。

▲ 瞬态热响应模拟

设备启停温升曲线预测、极端工况热冲击测试、周期性负载热疲劳评估；

典型应用：光伏逆变器过载保护设计、航空航天设备高低温循环测试。

▲ 相变与热辐射分析

热管/均温板相变传热效率优化、高温设备辐射散热方案设计；

典型应用：LED灯珠散热器性能提升、卫星热控涂层反射率仿真。

中仪检测的热仿真技术已深度渗透七大核心产业：

• 电子与半导体：芯片封装热阻优化、高功率LED散热设计、碳化硅器件结温控制；

• 新能源汽车：动力电池热失控蔓延仿真、电驱系统冷却流道设计、充电桩热安全验证；

• 能源与电力：光伏逆变器散热方案、核电站管道热应力评估、储能系统热均衡管理；

• 航空航天：卫星热控系统设计、发动机燃烧室壁温预测、机载设备高低温耐受测试；

• 医疗设备：MRI超导线圈冷却优化、手术机器人电机温升控制、体外诊断设备恒温保障；

• 工业装备：激光切割机热变形补偿、注塑模具冷却效率提升、变频器散热器选型；

• 消费电子：TWS耳机充电仓热保护、VR头显舒适度优化、智能家电热噪声抑制。

分析软件

• 电子散热专家：

• ANSYS Icepak：电子设备热流场仿真黄金标准，支持芯片-系统级协同分析；

• Siemens Simcenter Flotherm：快速建模与参数化优化，擅长紧凑型设备散热设计。

• 多物理场耦合：

• COMSOL Multiphysics：热-电-力-流多场耦合，适用于微尺度传热与生物医学热分析；

• Altair SimLab：工艺热仿真一体化平台，覆盖铸造、焊接等制造过程热效应。

• 专业领域工具：

• Mentor FloEFD：CAD嵌入式仿真，实现设计-热分析无缝迭代；

• 6SigmaET：数据中心与服务器机柜级热管理专家。

分析需要提供的资料：

1. 三维模型图档(UG，Solidworks、 Pro/E、 CATIA、 step皆可) ，可以签保密协议，如果图不方便发，相关测试零件图片也可以。我司会履行严格保密义务。

2. 测试条件说明ppt文档，将需要测试的内容叙述清楚，主要包含：固定约束条件、装配链接方式、边界条件、载荷加载方式、仿真关注区域、零件材料清单、仿真报告格式要求等。

3. 软件要求、有限元仿真技术要求、交期要求等。