电子电器无损检测

电子电器无损检测是一种在不损害被检测对象使用性能的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。这种技术广泛应用于多个领域，包括电子电器产品的生产和质量控制。

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电子电器无损检测是一种重要的质量控制手段，广泛应用于电子电器产品的生产、研发和使用阶段。它能够在不破坏产品结构和性能的前提下，对产品的内部和表面缺陷进行检测，帮助企业提高产品质量、降低成本并增强市场竞争力。

检测内容

芯片、电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及制品等

检测项目

检测方法	检测范围	检测项目	样品要求
CT检测	电子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等	缺陷分析、尺寸测量、CAD数模比对	一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm
X-Ray检测	金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等	内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析等。	不大于300mmx300mm
超声波扫描 (C-SAM)	塑料封装IC、晶片、PCB、LED等	电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）	无特殊要求
红外热像检测	电缆、开关柜	电气异常、过载和接触不良等问题	无特殊要求