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我们平时玩游戏或者打电话时会发现手机很容易发烫，这是因为手机的中央处理器在高速运转。处理器是一个高度集成的芯片，其中包括CPU中央处理器芯片和GPU图像处理器芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列芯片模块，在高强度运转时会散发出大量的热量。
除此之外，现今智能手机的屏幕越来越大，内置软件也越来越多，在同时运行多个软件时耗电量会大大增加，散发的热量也随之越来越多，因此人们也会产生一种发烫容易使手机电量迅速下降的感觉。手机电池在持续高热状态下运行，其寿命也会受到影响。因此如何准确地计算出手机各关键部位的温升值，对提高手机的寿命和安全性尤其重要。
现在供应商除了通过改善手机内部零件的材料散热外，利用CAE仿真技术来精确分析手机运行的温度变化是至关重要的技术手段。
案例介绍：
客户名称：深圳市某电子科技有限公司
分析项目：手机散热分析
分析周期：2023年7月10日
直板手机模型
直板手机散热分析
手机零件散热分析
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